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本文是学习GB-T 26025-2010 连续铸钢结晶器用铜模板. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们

1 范围

本标准规定了连续铸钢结晶器用铜模板及其电镀层的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运

输、贮存和合同(或订货单)内容。

本标准适用于连续铸钢结晶器用的铜铬锆合金与铜银合金板材及其附有镍铁、镍钴、钴镍、镍等电

镀层的铜合金模板材。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 223.20 钢铁及合金化学分析方法 电位滴定法测定钴量

GB/T 223.73 钢铁及合金 铁含量的测定 三氯化钛-重铬酸钾滴定法

GB/T 223.82 钢铁 氢含量的测定 惰气脉冲熔融热导法

GB/T 228—2002 金属材料 室温拉伸试验方法(ISO 6892:1998,EQV)

GB/T 231.1 金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法(ISO
6506-1:1999,EQV)

GB/T 351 金属材料电阻系数测量方法(IEC 468:1974,EQV)

GB/T 1804—2000 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差(ISO
2768-1:1989,EQV)

GB/T 3651 金属高温导热系数测量方法

GB/T 4338 金属材料 高温拉伸试验方法(ISO 783:1999,MOD)

GB/T 4339 金属材料 热膨胀特征参数的测定(ASTM E 228:2006,MOD)

GB/T 4340.1 金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法(EQV ISO
6507-1:1997)

GB/T 4956 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法(ISO
2178:1982,IDT)

GB/T 5121(所有部分) 铜及铜合金化学分析方法

GB/T 5270 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层
附着强度试验方法评述

(ISO 2819:1980,IDT)

GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存

GB/T 10610 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法
评定表面结构的规则和方法

(ISO 4288:1996,IDT)

GB/T 12332 金属覆盖层 工程用镍电镀层(ISO 4526:2004,IDT)

GB/T 12611 金属零(部)件镀覆前质量控制技术要求

GB/T 21933.1 镍铁 镍含量的测定 丁二酮肟重量法(ISO 6352:1985,IDT)

GB/T 22315 金属材料 弹性模量和泊松比试验方法(ASTM E 111-04,NEQ,ASTM E
1875-00)

JB/T 10061 A 型脉冲反射式超声探伤仪通用技术条件

3 要求

3.1 产品分类

3.1.1 铜模板分类

3.1.1.1
连续铸钢结晶器用铜模板按连续铸钢坯断面形状可分为：板坯结晶器用铜模板、矩形坯结晶

style="width:2.01324in;height:1.51316in" />style="width:5.20663in;height:1.32in" />GB/T 26025—2010

器用铜模板、异形坯结晶器用铜模板、薄板坯结晶器用铜模板，见图1所示。

3.1.1.2
连续铸钢结晶器用铜模板按结构形式(图2)可分为：内弧侧宽边铜模板、外弧侧宽边铜模板、
左侧窄边铜模板、右侧窄边铜模板。内弧侧宽边铜模板和外弧侧宽边铜模板可采用相同结构，称为宽边

铜模板；左侧窄边铜模板和右侧窄边铜模板也可采用相同结构，称为窄边铜模板。

style="width:6.65331in;height:1.37346in" />

a) 板坯结晶器用铜模板 b)矩形坯结晶器用铜模板

style="width:4.94656in;height:1.4267in" />

c)异形坯结晶器用铜模板 d)薄板坯结晶器用铜模板

图 1 连续铸钢坯断面形状

style="width:9.39327in;height:5.56666in" />

图 2 连续铸钢结晶器用铜模板结构

3.1.2 铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格

连续铸钢结晶器用铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格应符合表1的规定。

GB/T 26025—2010

表 1 铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格

3.2 热处理

3.2.1 QCr0.6-0. 12
坯料锻后应进行固熔处理，轧制后应进行时效处理；TAg0. 1-0.01 坯料轧制后应
进行消除应力处理。

3.2.2 铜模板在冷却水缝(冷却水孔)加工后应进行消除应力处理。

3.3 焊接

在制造和包装过程中，铜模板不得进行焊接。

3.4 化学成分

产品基体材料的化学成分应符合表2规定。

表 2 基体材料的化学成分

3.5 力学性能

产品基体材料的室温力学性能和高温力学性能应符合表3的规定。

GB/T 26025—2010

表 3 基体材料的室温力学性能和高温力学性能

3.6 物理性能

产品基体材料的物理性能应符合表4的规定。

表 4 基体材料的物理性能

3.7 无损探伤

基体材料的超声波探伤应符合附录 A 的规定。

3.8 电镀层

3.8.1 电镀层应符合表5的规定，电镀层截面形状见图3。

表 5 电镀层

3.8.2 铜模板电镀前表面质量应符合 GB/T 12611 的规定。

3.8.3 铜模板电镀层按GB/T 12332 的要求进行。

GB/T 26025—2010

3.8.4 电镀层性能应符合表6要求。

表 6 电镀层性能

3.8.5
电镀层结合强度试验后电镀层不应与基体有任何形式的分离，电镀层的各层之间也不应有任何
形式的分离。

3.8.6 电镀层无损探伤应符合附录 B 的规定。

style="width:7.72003in;height:4.2933in" />

1——铜板基体；

2—— 电镀层。

图 3 电镀层截面形状示意图

3.9 尺寸及公差

3.9.1 几何尺寸及形位公差应符合图样要求。

3.9.1.1
图样应对宽边铜模板工作面、窄边铜模板工作面和窄边铜模板两侧面提出相应的平面度和曲
面的吻合度要求。

3.9.1.2
图样应对宽边铜模板、窄边铜模板的外形尺寸(尤其是窄边铜模板宽度),冷却水缝深度、宽
度、直径和安装螺孔中心距、垂直度提出相应的公差要求。

3.9.1.3
图样应对铜模板冷却水缝底面与浇钢工作面的最小距离提出相应要求。

3.9.1.4
以上几何尺寸及形位公差具体数据由供需双方协商确定。

3.9.2 图样未标注尺寸公差，不低于 GB/T 1804—2000 规定的 m 级 。

3.10 表面质量

3.10.1 表面粗糙度

3.10.1.1
宽边铜模板、窄边铜模板的工作面(包括曲面和平面),其加工表面粗糙度Ra≤0.8μm。

GB/T 26025—2010

3.10.1.2 铜模板水缝面及两侧加工表面粗糙度Ra≤3.2
μm。

3.10.2 铜模板表面质量

3.10.2.1 铜模板基体材料压力加工后不应有分层。

3.10.2.2
铜模板基体材料表面不应有裂纹、起皮、气孔、起刺、疏松、压折和夹杂。

3.10.3 电镀层表面质量

电镀层色泽均匀，目视检查不应有麻点、裂纹、气泡、脱皮、针孔、结晶粗大等缺陷。

4 试验方法

4.1 化学成分分析方法

4.1.1 铜模板基体材料的化学成分Cu、P、O、Cr、Ag 和 Zr 的分析方法按
GB/T 5121 的规定执行，氢

含量的分析方法按 GB/T 223.82 的规定执行。

4.1.2 铜模板电镀层的化学成分 Co 、Fe 的分析方法按 GB/T 223.20 、GB/T
223.73 的规定执行，Ni 的含量按GB/T 21933.1 的规定执行。

4.2 力学性能检验方法

4.2.1 铜模板基体材料拉伸试验按 GB/T 228 的规定进行；拉伸试样应符合
GB/T 228—2002 附录 B 表 B.1 中 R04 试样号的规定。

4.2.2 铜模板基体材料的硬度检测按 GB/T 231.1进行。

4.2.3 电镀层硬度检测按 GB/T 4340.1执行。

4.2.4 铜模板基体材料高温拉伸试验按GB/T 4338 的规定进行。

4.3 物理性能

4.3.1 导电率

导电率按GB/T351 的规定进行检测。

4.3.2 软化温度

试样在加热炉中以50℃的间隔温度分别升温，2 h
保温处理，出炉空冷，检测合金硬度，合金硬度

达到85%室温硬度时的热处理温度即为软化温度。

4.3.3 其他物理性能

导热率和热膨胀系数分别按 GB/T 3651、GB/T 4339
的规定进行检测。弹性模量按 GB/T 22315

的规定进行检测。

4.4 无损检测

无损检测按附录 A 和附录 B 的规定进行检测。

4.5 电镀层厚度测量

a)
工程量具测量法：选定参考点，电镀前后在该处测量工件的尺寸，可得到厚度的直接读数；

GB/T 26025—2010

b) 磁性法：按GB/T 4956 的规定测量电镀层厚度。

4.6 电镀层结合强度

电镀层结合强度采用GB/T5270 规定的锉刀、划线或划格方法进行定性检验。

4.7 尺寸测量

4.7.1 铜模板的外形尺寸应用相应精度的测量工具进行测量。

4.7.2 铜模板为空间曲面时，加工尺寸应使用三坐标测量设备检验。

4.8 表面质量检验

4.8.1 铜模板表面粗糙度测定按GB/T 10610 的规定进行。

4.8.2 铜模板及其电镀层的表面质量应用目视进行检验。

5 检验规则

5.1 检查和验收

5.1.1
产品应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准及合同(或订货单)的规定，填
写质量证明书。

5.1.2
需方应对收到的产品按本标准及合同(或订货单)的规定进行复验，复验结果与本标准及合同
(或订货单)不符时，应以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决。属于表面质量及尺寸偏差的异
议，应在收到产品之日起一个月内提出；其他质量异议，应在收到产品三个月内提出。如需仲裁，仲裁取
样应由供需双方共同进行。

5.2 组批

每批铜模板应由同一牌号、同一电镀层的产品所组成。

5.3 检验项目

5.3.1 出厂检验

每批产品应进行化学成分、力学性能、物理性能、无损探伤、尺寸及公差、电镀层厚度及表面质量的

检验。

5.3.2 型式检验

产品的型式检验项目：化学成分、力学性能、物理性能、无损探伤、尺寸及公差、电镀层厚度及表面质

量、基体材料高温力学性能。

有下列任一情况时，应按本标准的规定进行型式检验：

a) 每100批次；

b) 新产品试制鉴定时；

c) 正式生产后，如结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时；

d) 一年内未进行型式检验时。

5.4 取样

产品取样应符合表7规定。

GB/T 26025—2010

表 7 铜模板取样

5.5 检验结果判定

5.5.1 化学成分检验不合格时，按锭判为不合格。

5.5.2
尺寸及公差、表面质量、电镀层厚度不合格时，铜模板无损探伤不符合附录A
中的规定，电镀层 不符合附录 B 中的规定，按件判为不合格。

5.5.3
力学性能、物理性能试验即使有一个试样的试验结果不合格，也应从该批中再取双倍试样进行
该不合格项目的重复检验，如重复试验结果全部合格，则该批判为合格；如重复检验结果仍有一个试样
不合格，则判该批为不合格。

6 包装、标志、运输、贮存和质量证明书

6.1 标志

每个包装箱上都应有明显牢固的标志，内容包括：

GB/T 26025—2010

a) 生产厂名称、商标；

b) 产品名称和牌号；

c) 产品外形尺寸(长×宽×高，mm);

d) 合同号；

e) 产品重量；

f) 数量(或件数);

g) 生产日期。

6.2 包装、运输、贮存

包装、运输、贮存、质量证明书应符合 GB/T 8888规定。

7 合同(或订货单)内容

本标准所列材料的合同(或订货单)内应包括下列内容：

a) 铜模板基体材料的牌号；

b) 电镀层；

c) 净重和件数；

d) 需方要求参加现场检验的项目；

e) 本标准编号；

f) 其他需要协商或增加标准以外要求的内容。

GB/T 26025—2010

附 录 A

(规范性附录)

连续铸钢结晶器用铜模板基体材料超声波探伤规定

A.1 范围

本附录规定了连续铸钢结晶器用铜模板基体材料的超声波探伤方法，缺陷评估及产品验收的条件。

本附录适用于连续铸钢结晶器用 QCr0.6-0.12 和 TAg0.1-0.01
铜模板基体材料的超声波探伤。

A.2 术语、代号

下列术语、代号及定义适用于本附录。

A.2.1

单个缺陷(single discontinuity)

按6 dB 法测定缺陷指示尺寸，当探头中心移动距离在20 mm
以内时，称为单个缺陷。

A.2.2

连续缺陷(continous discontinuity)

按 6 dB 法测定缺陷指示长度，当探头中心移动20 mm
以上，均测出缺陷波时，或相邻缺陷间距小

于所用探头晶片直径时称为连续缺陷。

A.2.3

密集缺陷(intensive discontinuity)

在铜模板工件中，当50 mm×50mm×50mm
体积内有3个及3个以上缺陷时，称为密集缺陷。

A.2.4

F

缺陷波或缺陷波高，以仪器满屏高为100%。

A.2.5

B

底波或底波高。

A.3 要求

A.3.1 仪器与探头

A.3.1.1 采 用 A 型脉冲反射式超声波探伤仪，其技术性能应符合JB/T
10061 的要求。

A.3.1.2 采用标称频率为2 MHz,φ10 mm~φ24 mm 的直探头。

A.3.2 耦合剂

耦合剂为20～40号机油。

A.3.3 探伤位置

探伤位置在铜模板两主表面上进行100%的探伤。

A.3.4 探伤面粗糙度

探伤面粗糙度 Ra≤12.5 μm。

A.3.5 探 头 扫 查 速 度

探头扫查速度不大于150 mm/s。

GB/T 26025—2010

A.3.6 探头扫迹重叠宽度

探头扫迹重叠宽度不大于探头直径10%。

A.3.7 探伤灵敏度

探伤灵敏度可按下述三种方法之一来校定：

a) 将带有150 mm 声程φ2 .8平底孔的钢质标准试块的平底孔第一
次回波调至50%屏高。此

时，仪器的探伤灵敏度即校定完毕；

b) 利用具有两个相互平行表面的通用锻钢试块，例如ⅡW,V1,CSK-IA,CSK-ⅢA
等标准试块的
底波来校定。将试块的第1次大平底波高调至50%屏高，再根据所用探头的 DGS
曲线图表 和所用试块的厚度，查出试块大平底声压与150 mm 声程处φ2.8 mm
平底孔的回波声压 dB

数值N, 然后将仪器增益 N(dB), 灵敏度即校定完毕；

c)
利用具有两个相互平行表面且其间距大于所用探头近场长度3倍的锻钢块作校定用试样，要
求该试样内无φ2当量以上缺陷。将试样的第一次完好底波调至50%屏高，再增益
G(dB) 即

可。增益G 按 式(A. 1) 计算：

style="width:3.33326in;height:0.58014in" /> … … … … … … … … … …(A. 1)

式中：

G— 增益，单位为分贝(dB);

D— 试样厚度，单位为毫米(mm)。

A.3.8 仪器的水平校定可在所探铜模板上按1:1的比例进行。

A.4 缺陷的评定和记录

A.4. 1
全面探伤后，根据检查出的单个缺陷波高连续指示长度及密集缺陷波高和数量进行缺陷评定。

当正反两面检查结果不同时，以缺陷严重的一面为对象进行评定。

A.4.2 QCr0.6-0.12 铜模板的缺陷图示和标记

无论单个缺陷、连续缺陷或密集缺陷，均按其在规定的探伤灵敏度下的回波高度，根据表A.
1, 在铜

模板探伤面上进行图示标记。

表 A. 1 缺陷波高及其图示标记

A.4.3 QCr0.6-0.12 铜模板按连续缺陷指示长度的判据见表 A.2。

表 A.2 按指示长度对连续缺陷的判据

GB/T 26025—2010

A.4.4 QCr0.6-0.12 铜模板按缺陷个数的判据如下：

对连续缺陷，当探头中心移动距离每超过20 mm
(或一个探头直径)即增加一个缺陷个数；对密集
缺陷，按情况最差的部位计缺陷个数。铜模板长度 L 乘以200 mm
的区域称为检测单位。根据检测单

位上数得的"〇"和"△"的个数来进行缺陷判定。

对于宽边面铜模板，当每个检测单位内"○"和"△"记号的个数在30个以内时，可判为合格；对于窄
边铜模板，当"○"和"△"记号的总数在 N 个以内时为合格，N 按式(A.2) 计算：

style="width:1.67324in;height:0.5533in" /> … … … … … … … … … …(A.2)

式中：

W——窄边铜模板宽度，单位为毫米(mm)。

无论单个缺陷、连续缺陷，还是密集缺陷，"×"是不允许存在的缺陷。

A.4.5 QCr0.6-0. 12 铜模板按缺陷面积率的判据

缺陷指示面积占单面探伤面面积的比值称为缺陷面积率 Q
。对单个缺陷，每一个"○"或"△"记号
的面积按一个探头晶片单位面积计。例如对φ20mm 的探头，其单位面积为314
mm² 。 对于连续缺陷， 当探头中心移动距离每超过20 mm
(或一个探头直径)即增加一个单位面积。按面积率 Q 的判据见

表 A.3。

表 A.3 按缺陷面积率的判据

A.4.6 TAg0. 1-0.01
材质铜模板按检出的缺陷波高在铜模板探伤面上进行图示标记和进行点数评

值。缺陷波高度、标记及评值点数见表 A.4。

表 A.4 缺陷波高、标记及评值点

A.4.7 按缺陷评值点数的判据见表 A.5。

表 A.5 按缺陷评值点数的判据

style="width:3.1067in;height:3.91314in" />GB/T 26025—2010

A.4.8 关于连续缺陷和密集缺陷的判据

TAg0.1-0.01 铜模板的连续缺陷按每超过20 mm
指示长度，即增加一处评值点进行评值点数合
计，再乘以1.5的权重系数作为累计评值点数。 TAg0.1-0.01
铜模板的密集缺陷按缺陷总数进行评值
点数合计，再乘以1.2的权重系数作为累计评值点数。根据连续缺陷和密集缺陷的累计评值点数，按

表 A.5 进行判定。

A.5 底波反射次数的测定及判据

A.5.1 按 图 A. 1 和图 A.2
所示测定点，在规定探伤灵敏度下，使用规定频率的探头来测试底波反射

次数。

style="width:6.13332in;height:3.6333in" />

图 A.1 宽边铜模板

图 A.2 窄边铜模板

A.5.2
多次底波超过100%的回波次数用整数表示；其后一次底波未满100%时，可用小数表示(例如

第5次底波B 超过满屏高，第6次B=70%, 可记做5次或5 . 7次)。

A.5.3 对于 QCr0.6-0. 12
铜模板，各测定点的底波次数在探伤灵敏度下均满1次及1次以上时即可
判为合格。对于TAg0.1-0.01
铜模板，各测定点的底波次数在探伤灵敏度下均满2次及2次以上时即

为合格。

A.5.4 当 TAg0. 1-0.01
铜模板的半数以上测定点的底波次数为2次及2次以上，其余测定点的底波
次数未满2次时，则须由供需双方协议确定。当半数以上测定点的底波次数未满2次时，则判为不

合格。

GB/T 26025—2010

附 录 B

(规范性附录)

连续铸钢结晶器用铜模板电镀层超声波探伤规定

B.1 范围

本附录规定了连续铸钢结晶器用铜模板电镀层的超声波探伤方法、缺陷评估及产品验收的条件。

本附录适用于连续铸钢结晶器用铜模板的 Ni、Ni-Fe、Ni-Co、Co-Ni
电镀层与基体材料结合完好程

度的超声波探伤。

B.2 代号

S

电镀层与铜模板界面反射波高，以仪器满屏高为100%。

B.3 要求

B.3.1 仪器与探头

B.3.1.1 采 用A 型脉冲反射式超声波探伤仪，其技术性能应符合JB/T
10061 的要求。

B.3.1.2 采用标称频率为4 MHz～5 MHz,焦 点 2 mm～5mm,8 mm~φ24 mm 的
双 晶 T/R 直

探头。

B.3.2 耦合剂

耦合剂为20～40号机油。

B.3.3 探伤时机与探伤面

探伤时机在铜模板电镀层面精加工后进行探伤。探伤面为铜模板电镀层表面，对铜模板与电镀层

的结合面进行100%的探伤。

B.3.4 探伤面粗糙度

探伤面粗糙度Ra≤0.8μm。

B.3.5 探头扫查速度

探头扫查速度不大于100 mm/s。

B.3.6 探伤灵敏度

采用图 B.1 所示结晶器铜模板专用对比试块，将φ2.8 mm 平底孔 一
次反射波调至100%作为探伤

起始灵敏度。每次探伤前，均应用专用对比试块对系统灵敏度进行复核。

B.3.7 探头扫迹重叠宽度

探头扫迹重叠宽度不小于探头直径的10%。

GB/T 26025—2010

B.4 判定

根据电镀层与铜模板附着界面的反射波高 S
大小，来评定电镀层与铜模板基体材料结合的完好程
度。按电镀层厚度确定的判据如表 B.1 所列。凡发现界面反射波高 S 有超出表
B.1 所列数值的，即判

为不合格。

表 B.1 判据

B.5 对比试块

结晶器铜模板电镀层超声波探伤专用对比试块如图 B.1 所示。

电镀层

style="width:7.75339in;height:2.35994in" />

style="width:8.04666in;height:4.5133in" />

图 B.1 电镀层超声波探伤专用对比试块

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